比亞迪發(fā)布4納米璇璣A3智駕芯片，疊加事故兜底政策加速智能化突圍

隨著汽車產(chǎn)業(yè)競爭重心全面轉(zhuǎn)移，行業(yè)角逐焦點已從電動化硬件比拼，轉(zhuǎn)向車載芯片、底層算法等智能化核心技術(shù)的較量，智能化布局與核心芯片自主化能力，已然成為車企未來競爭的核心壁壘。

在此行業(yè)背景下，5月28日晚間，比亞迪于深圳全球總部舉辦智能化戰(zhàn)略發(fā)布會，正式推出自研4納米車規(guī)級智駕芯片“璇璣A3”，同步公布智能駕駛系統(tǒng)升級方案，并重磅落地城市領(lǐng)航輔助駕駛事故兜底政策，全面提速品牌智能化下半場布局。

芯片作為智能汽車的核心算力載體，早已告別普通配套元件的定位，成為車企掌握“算力主權(quán)”的關(guān)鍵。數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車單車芯片用量僅300至500顆，而高階智能汽車芯片用量已突破2000顆，算力芯片的自主可控能力，直接決定車企高階智駕的落地水平。長期以來，國內(nèi)高端智駕芯片市場被英偉達、Mobileye等海外廠商壟斷，為打破技術(shù)壁壘，近兩年國內(nèi)頭部車企加速轉(zhuǎn)型全棧自研，行業(yè)逐步形成“全棧自研”與“外采定制”兩大發(fā)展陣營。

目前，國內(nèi)車企芯片自研進程持續(xù)提速，新能源車企與傳統(tǒng)車企雙雙加碼布局。新能源賽道的“蔚小理”均已推出自研智駕芯片，傳統(tǒng)車企也緊隨步伐，一汽發(fā)布“紅旗1號”多域融合芯片，東風(fēng)推進DF30車規(guī)MCU量產(chǎn)。在此國產(chǎn)芯片加速突圍的行業(yè)趨勢下，比亞迪全新璇璣A3芯片的落地，有望進一步擠壓海外芯片廠商的市場份額，推動車載高端芯片國產(chǎn)化替代。

據(jù)了解，璇璣A3是比亞迪打造的第567款車規(guī)級芯片，同時也是國內(nèi)首款4納米制程車載智能駕駛芯片，技術(shù)意義重大。硬件性能上，單車可搭載三顆璇璣A3芯片，實現(xiàn)超2100TOPS綜合算力，能夠全面支撐L3、L4等級高階自動駕駛功能。相較于行業(yè)同級產(chǎn)品，該芯片單位算力功耗下降20%，搭配比亞迪自研底層算法深度優(yōu)化，整體算力利用率實現(xiàn)翻倍提升，能效優(yōu)勢突出。比亞迪董事長王傳福表示，車規(guī)級4納米芯片研發(fā)制造標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛、難度極高，技術(shù)對標(biāo)消費電子2納米芯片，其成功落地，標(biāo)志著國內(nèi)車企在車載先進制程芯片領(lǐng)域取得關(guān)鍵性技術(shù)突破。

除核心硬件迭代外，比亞迪同步完成智駕軟件體系與安全保障服務(wù)升級。此前，比亞迪全棧自研的“天神之眼”智駕系統(tǒng)已于2025年2月正式發(fā)布，系統(tǒng)分為A、B、C三個梯度版本，可適配品牌不同定位的全系車型。本次發(fā)布會上，比亞迪再度升級服務(wù)體系，針對搭載天神之眼A、B系統(tǒng)的車型，推出為期一年的城市領(lǐng)航輔助駕駛事故兜底服務(wù)。在車輛使用城市領(lǐng)航輔助駕駛功能期間，若發(fā)生交通事故，由比亞迪全額賠付車輛對應(yīng)責(zé)任范圍內(nèi)的經(jīng)濟損失。

據(jù)悉，比亞迪已于2025年落地智能泊車功能事故兜底政策，此次將安全兜底保障范圍拓展至城市領(lǐng)航核心高頻場景，進一步完善了智駕安全保障體系。這一創(chuàng)新舉措，不僅打消了用戶使用高階智駕的安全顧慮，也為整個行業(yè)的智駕服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)、權(quán)責(zé)界定提供了全新參考，推動智能駕駛行業(yè)走向更規(guī)范、更安全的發(fā)展新階段。

（來源/長安街知事）